1. 半导体致冷片的焊线方式

如上图所示，当引线朝使用者方向放置且红线靠右时，器件的上表面为冷面。

2. 半导体致冷片的冷热面检验方法

2.1 准备一台直流稳压电源，将电压调到2-3V档；

2.2 关闭直流电源，将半导体致冷片的红线连接电源的正极，黑线连接电源的负极；

2.3 按上图方式放置器件并将引线朝向检验人员，用两个手指分别触碰器件的两面，打开直流电源，约1-3秒后可明显感受到器件上表面变冷，下表面发烫，即可判断器件符合要求；

2.4 如发现器件上表面变热，则可判断器件引线接反了；如发现器件上表面没有变冷或热，且直流电源的电流为0A，则可判断器件不通不合格；

2.5 可利用红外探温仪替代手指判断器件的冷热面；

2.6 注意事项：判断完器件冷热面是否正常后需及时断开电源，防止器件在没有散热措施的情况下长时间高温工作而损坏器件。